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浙大校友25亿吞并韩国公司,“逆袭全球第一”,要IPO了!

点击次数:68 新闻动态 发布日期:2025-07-23 21:55:56
豪赌与博弈,胜负一线间,浙大校友带着芯迈半导体闯进2025年IPO赛道,资本、技术、全球市场三方角力,紧张气氛几乎要溢出屏幕。 2025年6月,杭州,芯迈半导体在港交所递表,背后是三年200亿估值的疯狂上涨,宁德时代、小米集团、红杉中国等大

豪赌与博弈,胜负一线间,浙大校友带着芯迈半导体闯进2025年IPO赛道,资本、技术、全球市场三方角力,紧张气氛几乎要溢出屏幕。

2025年6月,杭州,芯迈半导体在港交所递表,背后是三年200亿估值的疯狂上涨,宁德时代、小米集团、红杉中国等大牌资本围猎,钱和资源砸得热火朝天,人人都在赌这个中国新贵能否真正逆袭。

功率半导体赛道上,芯迈半导体的杀入像一记重拳,全球PMIC市场排名第一的头衔,让这家杭州公司在短时间里冲出了独角兽俱乐部,背后推手其实是资本和并购的协同作战,技术不是唯一武器,资源整合才是王道。

任远程,1976年生,浙江大学毕业后辗转美国拿下电气工程博士学位,20多年的半导体行业摸爬滚打,让他在2025年这个节点一跃成为行业风云人物,所有人都在看他下一步怎么走,压力与期待同在。

2019年,芯迈半导体在杭州创立,次年一出手就是3.55亿美元拿下韩国SMI,这不是普通的收购,是对全球电源管理芯片产业链的一次深度切入,背后是任远程和Huh Youm博士多年深交的信任,韩国与中国技术力量的联手,机会与挑战并存。

Huh Youm,1949年生,韩国半导体老炮,曾任SK海力士高管,SMI创始人,身上带着韩国半导体黄金时代的气息,2020年被芯迈半导体收入麾下,成为董事兼副董事长,东西方管理与研发文化的碰撞在这家公司内部拉开序幕。

2020年开始,芯迈半导体成了资本圈的宠儿,短短两年吸引了超过30家机构入局,估值从50亿狂飙到200亿,这种速度在半导体行业里极为罕见,资本的集结有点像一场没有硝烟的战争,谁也不想错过下一个全球市场话语权的机会。

2020年9月,首次融资引入海邦投资和智晶国际,两个月后高瓴创投、小米长江产业基金、宁德时代等一众巨头接连出手,背后是国产替代和全球产业链分化的趋势使然,钱不是问题,谁能抓住下一个风口才是硬道理。

2022年,国家大基金二期入场,芯迈半导体的估值来到108亿,7月再涨到140亿,8月B轮融资前估值200亿,成立不过三年,资本的押注像一波又一波潮水,吹胀了梦想,也埋下了隐忧。

2025年6月23日,芯迈半导体持有富芯半导体16.76%股权,这个数字背后是Fab-Lite IDM模式的野心—自己不下场烧钱搞晶圆厂,而是投资绑定代工厂,既有产业话语权,又不用背高昂折旧,任远程的算盘打得很精明。

看数据,2022到2025年,芯迈半导体营收分别是16.88亿、16.40亿、15.74亿,利润却持续下滑,三年合计亏了13.75亿,毛利率由37.4%降到29.4%,研发投入反而逐年增加,2025年研发费用率高达25.8%,技术升级的代价直接体现在账面上。

2025年,全球功率半导体市场规模达到5953亿元,汽车电子、AI服务器、工业机器人这些新场景让玩家们趋之若鹜,但头部厂商的份额瓜分早已白热化,芯迈半导体虽然在OLED显示PMIC市场做到全球第二,市占率12.7%,但与第一名差距明显,赛道残酷,赢家通吃。

海外市场是芯迈半导体的主阵地,2025年海外收入占比高达68.1%,韩国、日本、德国、巴西、印度、印尼和越南都有布局,国内收入只占31.9%,出海是机遇也是风险,外部市场一旦波动,业绩立马受影响。

最大客户A是全球智能手机、平板电脑和OLED面板龙头,2025年收入占比61.4%,对单一客户依赖度超过六成,芯迈半导体像坐在一根独木桥上,客户一旦松手,后果难以想象。

供应链端,前五大供应商采购占比下降,最大供应商采购占比从31.5%降到16.3%,表面上看风险在分散,实际上半导体供应链的脆弱性依旧存在,任何环节出问题都可能影响出货和交付。

公司上市前,任远程和苏慧伦通过员工激励平台合计持股13.29%,是最大股东,陈伟持股11.08%,其余股权分散在海邦、高瓴、华登、国家大基金等一众资本手中,利益格局复杂,未来博弈谁主沉浮还未可知。

芯迈半导体的IPO,背后是中国半导体产业链崛起的缩影,既有政策红利,也有市场冷暖,既要对抗国际巨头,又要在本土市场站稳脚跟,任远程和他的团队肩上的压力远超外界想象。

2025年,半导体行业的周期性波动、消费电子市场的低迷、海外竞争的加剧,让芯迈半导体的业绩承压,三年亏损不断扩大,但研发投入反而提升,这种“以亏换命”的策略能否撑到下一轮产业高点,没人能打包票。

公司募资用途很明确,扩产品、加研发、深耕中国市场、推进数字化、寻求并购,目标很大,落地很难,现实的考验远比PPT上的蓝图来得残酷。

行业整体向上,细分市场内卷,芯迈半导体既是创新的受益者,也是市场变局的承压者,资本和产业链的联动让它快速成长,风险也同步放大。

对比来看,芯迈半导体靠并购、资本和技术三路并进,迅速切入全球主流市场,但核心技术壁垒、供应链安全、客户结构单一等短板始终存在,几乎是所有中国半导体新锐公司的缩影。

2025年,港交所递表只是开端,真正的考验在于如何实现业绩反弹、产品升级和全球化布局的平衡,任远程能否带领芯迈半导体穿越周期,摆脱对单一大客户的依赖,还是会像前浪一样倒在沙滩上,悬念还在继续。

半导体赛道没有永远的赢家,也没有永远的输家,周期、资本、创新、全球市场,每一环都在考验着每一个玩家的定力和耐心。

芯迈半导体的故事,到2025年只是翻开了新的一页,未来会怎样,谁都无法提前给出答案,市场终会给出最后的裁决。