随着电子产品向高性能和高可靠性发展，COB（ChipOnBoard）模组的灌封与边缘补强工艺成为保障产品稳定性和耐用性的关键步骤。灌封胶不仅保护芯片免受机械冲击和环境侵蚀，边缘补强则防止灌封胶层裂纹和剥落。复坦希UVLED固化机凭借高能量密度、精准光斑控制和冷光低温特性，成为COB模组灌封边缘补强工艺的理想固化设备。
COB模组灌封与边缘补强工艺要求
COB模组结构复杂，灌封胶通常为低应力UV固化环氧胶，边缘补强重点在于：
增强灌封胶与模组边缘接合处的机械强度；
点固化光斑需精准，避免多余区域固化影响外观和性能；
固化过程中温升控制在5℃以内，避免对芯片和封装材料造成热损伤；
固化时间短，满足高速流水线节拍需求；
复坦希UVLED固化机的技术优势
复坦希UVLED固化机针对COB边缘补强特点，具备以下优势：
✅高光强、高均匀度光斑
聚焦光斑可调，精确覆盖补强区域，确保胶层固化均匀无遗漏；
✅冷光低温技术
采用365nm/405nm波段LED，降低热应力，保护芯片及封装材料；
✅快速固化效率
高达10000mW/cm²的光强，实现24秒内快速固化，提升产线效率；
✅模块化设计，易于集成
支持多光斑组合与自动化产线对接，灵活适配不同尺寸COB模组；
✅智能闭环控制
自动调节光强和照射时间，保证每次固化稳定可靠。
客户案例：深圳某智能照明企业的应用成效
深圳一家智能照明COB模组制造商采用复坦希UVLED固化机后，灌封边缘补强良率提升至99.8%，固化时间较传统汞灯缩短50%，设备维护成本降低30%。生产主管表示：“复坦希固化机使我们的边缘补强工艺更加稳定高效，尤其低温固化减少了芯片热损伤，产品品质显著提升。”
复坦希引领COB封装固化技术创新
复坦希凭借深厚的UVLED光源技术积累和对封装工艺的深入理解，持续推出高性能固化设备，助力COB模组及其他精密电子封装领域实现高效、环保、智能化固化。未来，复坦希将持续创新，与客户携手打造电子制造新高度。